Computex 2021 : AMD 以稀奇封装的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封装手艺带来的提升, 2022 将准期推出 Zen 4 架构
Computex 2021 : AMD 以稀奇封装的 Ryzen 5900X 展示 3D Chiplet 封装手艺带来的提升, 2022 将准期推出 Zen 4 架构

AMD 在 Computex 主题演讲的尾声,为 AMD 的下一代手艺举行展演,透过一颗稀奇版的 Ryzen 5900X 处置器展示 AMD 的 3D V-Cache Chiplet 手艺,强调在相同的架构之下透过 3D 封装能够进一步提升性能,另外也宣布基于 Zen 4 架构的 Ryzen 与 EPYC 处置器将准期于 2022 年推出。

▲在相同的设计与架构之下,接纳 3D V-Cache 的稀奇版处置器带来 12% 的游戏效能提升

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▲ AMD 未来将导入 3D Chiplet 封装

Lisa Su 所展示的处置器并非未来的新产物,而是作为 AMD 未来 3D Chiplet 手艺的展示;众所皆知 AMD 已经晶片朝向 Chiplet 模式生长,而做为下一阶段, AMD 将透过 3D 封装的方式进入 3D Chiplet ,此次 Lisa Su 展示的是一颗使用与当前零售的 Ryzen 9 3900X 相同设计、但透过 3D 封装与 TSV 钻孔手艺将 3D V-Cache 与 64MB L3 SRAM 毗邻到下面的 CCD 的稀奇版处置器,使这款稀奇版处置用具备高达 96MB 的 L3 ,借由 3D 封装进一步缩减快取与晶片的传输距离,使焦点与快取延迟缩短,在相同的游戏体验可提升约 10% 的更新率。


或许也就是由于 3D Chiplet 将会使未来 Zen 4 架构的处置器的晶圆顶部高度出现不平整的状态,日前传出的下一代 Ryzen 处置器的金属顶盖也使用相当特殊的设计,可能借由特殊顶盖设计想法补齐未来不平整的晶圆顶部。


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