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外电引述消息人士报道，美国国会议员本星期将考虑一项瘦身版的法案，旨在增强国内半导体制造并与中国竞争。

消息人士透露，根据相关法案文本和摘要，其中包括520亿美元的补助金和激励措施，以吸引晶片公司进入美国，此外还有用于培训和无线技术方面的资金。法案将包括限制对获得联邦资助的公司在中国和俄罗斯投资，部分股票回购限制也在其中。

法案同时提出两亿美元半导体人员培训经费，15亿美元公共无线供应链创新经费，以及为半导体制造商提供四年25%的投资税抵免等。法案还将包括限制对获得联邦资助的企业在中国和俄罗斯投资，同时亦包括股票回购限制。

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美国商务部长雷蒙多上星期表示，已拖延一段时间的晶片行业援助法案将于7月在国会表决，一旦获通过，总统拜登夏季将签署成为法令。

美国参议院本星期将一份晶片法案，当中包括对中俄的投资限制。 （网络图片）

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